据路透引述彭博周二的报道，总部位于华盛顿的一家半导体协会警告称，华为技术有限公司正在中国各地建造一批秘密的半导体制造设施，以便让该公司规避美国的制裁。
这个半导体行业协会称，中国科技巨头华为去年开始涉足芯片生产，并从政府那里获得了约300亿美元的国家资助。
出于安全考虑，美国商务部已于2019年将华为列入出口管制名单。该公司否认存在安全风险。
据彭博社报道，如果华为真像半导体行业协会所说的那样，以其他公司的名义建设工厂，那么它就有可能规避美国政府的限制，间接购买美国的芯片制造设备。
华为和半导体行业协会都没有立即回应路透社的置评请求。
华为已被美国列入贸易黑名单，限制大多数供应商向该公司运送货物和提供技术，除非获得许可。美国官员继续加强控制，以切断该公司购买或设计为其大部分产品提供动力的半导体芯片的能力。
据法国财经媒体“资本”（Capital）说，去年 11 月，美国收紧了规则，禁止中国电信设备和服务进入美国本土。美国通过了一项针对被认为对国家安全构成威胁的公司的法令。不得再在市场上销售，也不得再获得营销授权。这项措施涉及华为和中兴，以及大华和海康威视（视频监控设备）和海特拉（无线电设备）。然而，华为并没有放弃，它决定不放弃西方市场。
来源：RFI
